德州仪器多核定点和浮点片上系统TMS320C6670 评估板 电路方案

描述 TMS320C6670 Lite 评估模块 (EVM) 或 TMDSEVM6670L 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。 TMDSEVM6670L EVM 附带 XDS100 嵌入式仿真功能。此外,还可使用通过 JTAG 仿真接头的外部仿真器。随附 6670L EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。 TMDSEVM6670L EVM 适用于简便易用的环境,可评估多核 C6670 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程,设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。 TMDSEVM6670LE - 带 XDS560V2 仿真功能的 TMS320C6670 Lite 评估模块 TMDSEVM6670LE Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。 TMDSEVM6670LE EVM 附带 XDS560V2 嵌入式仿真功能。随附 6670LE EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。 TMDSEVM6670LE EVM 适用于简便易用的环境,可评估 C6670 多核 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程,设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。 TMDSEVM6670LXE - TMS320C6670 Lite 评估模块,带加密保护和 XDS560V2 TMDSEVM6670LXE Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。 TMDSEVM6670LXE EVM 已启用加密保护,附带 XDS560V2 嵌入式仿真功能。随附 6670LE EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。 TMDSEVM6670LXE EVM 适用于简便易用的环境,可评估多核 C6670 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程,设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。 特性 TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有: 单宽 AMC 类封装 单个 TMS320C6670 多核处理器 512MB DDR3 128MB Nand 闪存 1Mb 本地启动的 I2C EEPROM(可能为远程启动) 两个板载 10/100/1000 以太网端口 RS232 UART 2 个用户可编程的 LED 和 DIP 软件 14 引脚 JTAG 仿真器接头 嵌入式 JTAG 仿真,带 USB 主机接口 特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境 简单设置 设计文件(例如 Orcad 和 Gerber) 电路板支持库加快了在 EVM 上进行软件开发的速度 与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容 TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 通过 XDS560V2 支持带 USB 主机接口的嵌入式 JTAG 仿真