晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

锡膏为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡膏会变稀;而当除去应力时,锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏度已降得 足够低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。 对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4,但type4有时可能会出现连锡现 象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏,印刷效果不错。实验表明,type3和type4两种锡膏在焊点 的可靠性