高速DSP的PCB设计

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针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。电源设计高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中,通常采用以下方法来解决信号完整性问题。考虑电源和地的去耦随着DSP工作频率的提高,DSP和其他IC元器件趋向小型化、封装密集化,通常电路设计时考虑采用多层板,建议电源和地都可以用专门的一层,且对于多种电源,例如DSP的I/O电源电压和内核电源电压不同,可以用两个不同的电源层,若考虑多层板的加工费用高,可以把接线较多或者相对关键的电源用专门的一层,其他电源可以和信号线一样布线,但要注意线的宽度要足够。

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