东芝推出采用封装的光继电器助力实现高密度贴装

上传:wujindeye 浏览: 20 推荐: 0 文件:PDF 大小:55.61KB 上传时间:2021-05-09 11:20:25 版权申诉
中国上海,2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。 这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。 新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm?(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝 的MO
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