半导体常用英语封装相关术语
常见的半导体封装类型有QFP、BGA、TQFP、SOIC、SOP等,每种封装都有其对应的英语缩写,比如QFP代表Quad Flat Package,BGA代表Ball Grid Array。此外,还有一些封装的英语术语,如Lead Frame、Mold Compound、Die Attach、Wire Bonding等等。熟悉这些英语术语对于半导体行业从业人员来说非常重要。在写博客或资料时,为了避免内容重复,可以使用一些同义词或者近义词,例如将Ball Grid Array替换成球栅阵列。
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