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u59296

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2021-05-08 03:48
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《电脑技巧》2003年合订本精彩文章100篇以实践认知世界,以实事构架世界,《电脑技巧》2003年合订本精彩...该文档为《电脑技巧》2003年合订本精彩文章100篇,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
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2021-05-03 08:25
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2021-04-30 09:06
区域性银行深度研究报告创新开拓驶向小微新蓝海
区域性银行深度研究报告:创新开拓,驶向小微新蓝海
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2021-04-23 23:13
抗干扰红外发射接收一体电路方案PCB加原理图电路方案
基于集成锁相环路解码器LM567抗干扰红外发射接收一体电路 集成锁相环路解码器LM567是美国国家半导体公司生产的56系列集成锁相环路中的一种,其同类产品还有美国Signetics公司的SE567/INE567等。LM567是一个高稳定性的低频集成锁相环路解码器,由于其良好的噪声抑制能力和中心频率稳定性而被广泛应用于各种通讯设备中的解码以及AM、FM信号的解调电路中。LM567的主要参数如下: 1.电源电压 4.75~9V。 2.静态工作电流 8mA。 3.最高工作频率 500KHz。 4.8脚最大吸收电流 l00mA 上图是LM567的内部框图.它由相位比较器、压控振荡器、正交相位检波器、逻辑输出放大器等几部分构成。
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简洁扁平化设计网站模板是一款公司企业官网介绍网站模板下载。提示:本模板调用到谷歌字体库,可能会出现页面打开比较缓慢。
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输液控制报警系统设计ULN2003光耦电路方案
#include #define uint unsigned int #define uchar unsigned char sbit beep = P2^0; //步进电机步进数组 uchar code CCW[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90}; //逆时钟旋转相序表 uchar code CWW[8]={0x90,0x10,0x30,0x20,0x60,0x40,0xc0,0x80}; //正时钟旋转相序表 uchar FZ=0;//0不转 1正转 2反转 uchar SD=0;//0,1,2,3,4速度级别 uchar BB=0; //步 //电机接口 #define JK P1 uchar qian,bai,shi,ge; uint speed = 0,speed_tmp = 0; uint num0,num1; uchar time_out = 0; uchar code TAB[]={0xc0,0xcf,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90}; uchar code TAB1[]={0xbf,0x89,0xc7,0xa7}; //三个依次是 - H L 后面两个是温度符号 sbit wei1 = P2^1; //数码管位选 sbit wei2 = P2^2; sbit wei3 = P2^3; sbit wei4 = P2^4; bit yyp=1; uchar s1num=0; uint htemp=96,ltemp=48;//上下线初始化 void init(); void delayms(uint); void display(uchar speed_tmp); /****毫秒级延时函数*****/ sbit k1=P3^4;//功能按键 sbit k2=P3^5; // 增加键 sbit k3=P3^6;//减少建 void delay(uint x) { uint i,j; for(i=x;i>0;i--) for(j=110;j>0;j--); } void delay_T(uchar T) //误差 0us { uint a,b; for(b=T*2+10;b>0;b--) for(a=12;a>0;a--); } void di() { beep=0; delay(300); beep=1; } //步进电机处理函数 void BJDJ(uchar FZ,uchar SD) { if(FZ==1) { JK=CCW[BB]; BB++; delay_T(SD*6); if(BB==8) { BB=0; } } else if(FZ==2) { JK=CWW[BB]; BB++; delay_T(SD*6); if(BB==8) { BB=0; } } else { JK=0x00; } } /////////调最高调用的函数////// void hdisplay(uchar dat) { uchar fs,fg,fb; wei1=0; //符号“H-” P0=TAB1[1]; delay(5); wei1=1; P0=0xff; fb=dat/100; fs=dat/10; fg=dat; wei2=0; P0=TAB[fb]; delay(5); wei2=1; P0=0xff; wei3=0; P0=TAB[fs]; delay(5); wei3=1; P0=0xff; wei4=0; P0=TAB[fg]; delay(5); wei4=1; P0=0xff; } /////////调最低调用的函数////// void ldisplay(uchar dat) { uchar fs,fg,fb; wei1=0; //符号“L=” P0=TAB1[2]; delay(2); wei1=1; P0=0xff; fb=dat/100; fs=dat/10; fg=dat; wei2=0; P0=TAB[fb]; delay(2); wei2=1; P0=0xff; wei3=0; P0=TAB[fs]; delay(2); wei3=1; P0=0xff; wei4=0; P0=TAB[fg]; delay(2); wei4=1; P0=0xff; } /****按键扫描******/ void keyscan() { if(k1==0) { delay(10); if(k1==0) { yyp=0; s1num++; while(!k1);//等待按键释放 di(); switch(s1num) { case 1:break; c
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2021-04-20 10:09
激光驱动复合飞片加载金属箔板的成形能力
激光驱动飞片加载金属箔板成形技术是一种新型微成形技术,其飞片的结构和性能是影响该技术成形能力和质量的主要因素之一。通过Spitlight 2000 NdYAG激光器探究了复合飞片(主要由黑漆吸收层、聚酰亚胺隔热层和铝飞片组成)对激光驱动飞片加载金属箔板成形性能的影响。实验结果表明复合飞片能够增大工件的最大成形深度,同时工件形貌中心与模具中心的对中性更好,证明复合飞片在成形过程中对冲击波具有增压和均压作用,能够提高该技术的成形能力和质量。讨论了复合飞片提高成形能力和质量的原因,同时探究了激光能量和聚酰亚胺薄膜厚度对成形性能的影响。
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2021-04-20 05:41