zhuoyue63
这家伙很懒,什么也没写
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Hi3556V200规格书与参考原理图PCB.rar
Hi3556V200集成了Cortex-A7双核CPU,支持双操作系统,使得快速启动、实时性和外设驱动的丰富性得以兼顾。
Hi3556V200采用先进的28nm低功耗工艺和小型化封装,内置1GbDDR3L,使得Hi3556V200可支撑产品小型化设计。
Hi3556V200配套海思提供的稳定、易用的SDK设计,能够支撑客户快速产品量产。
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11.65MB
2020-05-14 03:18
华为技术_电容选型
华为技术电容选型陶瓷电容Polymer钽电容MnO2钽电容和MLCC电压降额固有特性
PDF
133.1KB
2019-06-01 02:15
Freescale飞思卡尔DDR3PCB设计参考
keydistinctionsbetweenDDR3vs.DDR1&DDR2,withkeyemphasisplacedonelementsthatareimportanttohardware/boarddesignengineers.
pdf文档
1.83MB
2019-05-25 08:01
vxworks BSP开发向导vxworks_bsp_developers_guide
vxworks BSP开发的一份向导 风河提供
PDF
1.88MB
2018-12-18 10:27
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