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PCB表面贴装电源器件的散热设计

绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。首先了解电路要求。

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2020-08-30 02:50

PCB技术中的PCB表面贴装电源器件的散热设计

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=70

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2020-11-26 19:03

原型与表面贴装器件

摘要：表面贴装设备往往可以无蚀刻印刷电路板（PCB）原型使用普通的覆铜板和简单刀具。Maxim>DesignSupport>TechnicalDocuments>Tutorials&

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2022-09-25 18:39

PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

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2018-12-28 04:02

监测表面贴装元件的贴装

本文介绍:“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” 在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距Q

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2020-12-12 07:13

表面贴器件PCB占位的设计经验和指南

本文帮助您快速地设计出诸如铜层占位、焊料掩模孔、焊料粘结剂模版孔这样一些所需要的PCB孔,尽管不适用于生产,但这些指南将帮助您的原型设计顺利进入测试实验。

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2020-09-21 09:08

PCB技术中的smt表面贴装技术

表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,

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2020-11-25 10:02

PCB技术中的表面贴装型PGA

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装

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2020-11-17 15:31

电源技术中的用表面贴装器件进行原理性测试图

很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试,现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路,使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而,最近十年随着表面贴装技术(SMT)的快速

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2020-12-16 12:39

表面贴装技术对贴片元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。 其中,SMC

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2021-02-23 15:01

表面贴装元器件认识与封装说明

表面贴装元器件认识与封装说明,简介;供硬件设计用。

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2021-05-21 21:35

元器件应用中的IRC的表面贴装功率电阻具有更好的散热性能

IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻,适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻,于1,000°C下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜,并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了

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2020-12-03 13:29

PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(T

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2020-11-06 19:54

表面贴装LED的热管理.pdf

表面贴装LED的热管理

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2020-07-21 12:25

PCB技术中的元器件的贴装性能

电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有: (1)外形长宽尺寸 元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件

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2020-11-17 12:09