PCB技术中的PCB表面贴装电源器件的散热设计

上传:n_nlei 浏览: 20 推荐: 0 文件:PDF 大小:52.01KB 上传时间:2020-11-26 19:03:10 版权申诉
介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;运行周期=100%;TA=50°C 根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器,其参数为: VOUT=5V±2%(过热时的最坏情况) TJ MAX=125°C。采用TO-263封装,θJC=3°C/W; θCS≈0°C/W(直接焊接在电路板上)。 2.初步计算: VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9V PD=(VIN(MAX)-VOUT(MI
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