PCB技术中的表面贴装检测器材与方法
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好,必须先在粘胶介质上运行良好。反之,提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件,首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上,而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量,旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面,以QFP-100,Q FP-208,BGA-228,1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响,因此利用玻璃块模拟上述元件,如图1所示,能把由SMT元件之间尺寸形状差别引起的误差减至最小。 贴
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