PCB技术中的表面贴装焊接点试验标准

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点,当以良好的品质制造时,可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。 加速试验问题 在DFR方面,请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是,在许多情况中,足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件,不是标准,适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准,出现了高