PCB技术中的贴装精度

贴装精度(即贴装偏差),也称定位精度,描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差,反映了实际位置与预定位置之间的一致程度,从数据分析的角度说,它相当于测量学中的准确度概念。但是从工作特性和机理说,贴片机更接近数控机床。 由于贴片机运动包括X和y导轨运动的定位精度,z轴旋转精度包括两个误差分量,实际在讨论贴装精度时,也分成平移误差和旋转误差,如图1所示。 图1 贴装精度误差 (1)平移误差 平移误差主要由X-Y定位系统移动误差造成的,它包括定位误差和坐标轴向误差。元器件对位系统不能准确地将元器件的中心与贴片