PCB技术中的贴装APC技术简介

APC(Advanced Process Control)技术是一种先进组装工艺控制技术,其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑,以达到最佳组装效果。 元件贴装中对位基准的优化,是APC应用实例之一。如图所示,传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准(严格地说是以电路板设计电路图为基准),由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差,实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现,贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差,仍然以焊盘图形作为对准基准,则回流焊接后出现缺陷的可能要大得多。 应用APC技术,我们以实际焊膏涂敷的图形作为元件贴