PCB技术中的贴装技术基本要求

贴装技术基本要求可以用3句话概括:一要贴得准,二要贴得好,三要贴得快。 (1)贴得准 贴得准包括以下2层意思。 1元件正确:要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。 2位置准确:元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外,还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 (2)贴得好 贴得好包括以下3层意思。 1不损伤元件:拾取和贴装时由于供料器、元器件、印制板的误差以及Z轴控制的故障等都可能造成元器件的损伤,导致最终贴装失效。