PCB技术中的贴装效率的改善
从IPC的定义中我们可以看出,影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间,以及分子;每个PCB( 单板或拼板),分母越小,分子越大,则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。 图1 总贴装工作时间 从图2中可以看出,送板时间由两部分组成,第一部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间;第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问;贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间,包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和所有元件贴装所用的时间。 图2 安全锁指示灯详解图 关于贴装效率的测试,实际生产中,针对
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