PCB技术中的元件贴装范围

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元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限,每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有: (1)贴片头结构转塔式贴片头吸嘴之间距离小,贴装过程中受力情况复杂,因此只适于贴装尺寸较小,重量较轻的元器件,而非转塔式(平动式)贴片头则在结构和移动方式上的特点,在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如,一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm,厚度不超过6 mm,而平动式贴片头的范围可达100 mm×100mm以上,厚度可达20mm以上。 (2)照相机视野的大小和吸

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元件贴装技术

元件贴装技术从八十年代早期开始,中等至大批量制造生产线由两种机器组成:一种对小元件的转塔式的射片机和一种对较大元件的柔性的异型元件与密脚元件的贴装机。转塔的概念是使用一组移动的送料器,转塔从这里吸

2020-12-17 10:50

PCB技术中的020101005元件贴装元件的影像对中

确定元件的中心有两种方式,一种是采用数码相机;另—种是采用激光(镭射)。两种方法各有优缺点。采用数码相机可以检查出元件电气端的缺陷,如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取

2020-11-17 21:02

PCB技术中的贴装精度

贴装精度(即贴装偏差),也称定位精度,描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差,反映了实际位置与预定位置之间的一致程度,从数据分析的角度

2020-11-18 00:35

PCB技术中的贴装技术特点

将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置,是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如,在半导体集成电路封装中,在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下,放置到引线框架或

2020-11-17 05:38

PCB技术中的贴装技术原理

MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程,但随着电子产品

2020-11-17 20:57

PCB技术中的先进贴装技术

现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术,逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论,这里只介绍几种流行先进贴装技术。 (1)智能供料器传统供料

2020-11-17 21:10

PCB技术中的贴装重复精度

重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力,有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度,相当于测量学中的精密度概念。但是如前面贴装精度提到的一样,贴片机的特

2020-11-17 20:17

PCB技术中的smt表面贴装技术

表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,

2020-11-25 10:02

PCB技术中的贴装APC技术简介

APC(Advanced Process Control)技术是一种先进组装工艺控制技术,其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑,以达到最佳组装效果。元件贴装中对位基准

2020-11-17 07:02

这是一款以生产质量为核心的元件贴装,安全生产、质量生产成为了元件贴装主要内容,欢迎大家下载参考使用...该文档为元件贴装,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看

2021-02-25 22:27

监测表面贴装元件的贴装

本文介绍:“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” 在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距Q

2020-12-12 07:13

PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素

简单分为设备固有因素(设备设计和制造方面)、设备使用因素(客户应用方面)和沟通因素(介于设备制造商和客户之间的)。 1固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的,受设备本身软硬件特点制约的要素,包

2020-11-18 00:03

PCB技术中的元件压入状态对贴装质量的影响

元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压,从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏,依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中,由于

2020-11-17 03:38

PCB技术中的贴装效率的改善

从IPC的定义中我们可以看出,影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间,以及分子;每个PCB( 单板或拼板),分母越小,分子越大,则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。图1 总贴装

2020-11-18 00:57

PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器件受损,基

2020-11-17 05:22