PCB技术中的元件压入状态对贴装质量的影响

元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压,从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏,依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中,由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差,可能造成压入不足和过分的情况,这两种情况都会影响贴装质量,进而影响最终组装质量。 图表示元件贴装不同压入程度,图(a)表示元件压入不足,元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上,因而可能在印制板移动中元件产生位移,或者在回流焊时产生立碑缺陷;图(b)表示元件压入过分,焊膏被挤出焊盘位置,焊接中出现桥接或者焊珠的缺陷,甚至由于压力损坏元件