元件贴装技术

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元件贴装技术从八十年代早期开始,中等至大批量制造生产线由两种机器组成:一种对小元件的转塔式的射片机和一种对较大元件的柔性的异型元件与密脚元件的贴装机。转塔的概念是使用一组移动的送料器,转塔从这里吸取元件,然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。和它一起的柔性机器使用了取-与-放(pick-and-place)的概念,典型地具有单个或双个吸取头。这种机器是一个比转塔较简单的机械设计,因为送料器和板都是静止不动的,而头在一个X-Y拱架系统上从吸取到贴放地移动(图一)。这种机器配备对许多典型的电路装配(60~90%的片状元件,其余为较大和密脚元件)具有相当的逻辑性,因为这个比率大概

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这是一款以生产质量为核心的元件贴装,安全生产、质量生产成为了元件贴装主要内容,欢迎大家下载参考使用...该文档为元件贴装,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看

2021-02-25 22:27

监测表面贴装元件的贴装

本文介绍:“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” 在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距Q

2020-12-12 07:13

PCB技术中的元件贴装范围

元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限,每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有: (1)贴片头

2020-11-18 00:01

先进贴装技术

现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术,逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论,这里只介绍几种流行先进贴装技术。 (1)智能供料器传统供料

2021-02-25 22:27

贴装技术原理

MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程,但随着电子产品

2021-04-04 00:05

020101005元件贴装元件的影像对中

确定元件的中心有两种方式,一种是采用数码相机;另—种是采用激光(镭射)。两种方法各有优缺点。采用数码相机可以检查出元件电气端的缺陷,如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取

2021-02-25 22:27

贴装APC技术简介

APC(Advanced Process Control)技术是一种先进组装工艺控制技术,其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑,以达到组装效果。元件贴装中对位基准的优

2021-02-25 22:27

smt表面贴装技术

表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,

2021-02-25 17:46

PCB技术中的020101005元件贴装元件的影像对中

确定元件的中心有两种方式,一种是采用数码相机;另—种是采用激光(镭射)。两种方法各有优缺点。采用数码相机可以检查出元件电气端的缺陷,如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取

2020-11-17 21:02

贴装技术基本要求

贴装技术基本要求可以用3句话概括:一要贴得准,二要贴得好,三要贴得快。 (1)贴得准贴得准包括以下2层意思。 1元件正确:要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合

2021-04-04 21:00

元件移除和重新贴装温度曲线设置

元件移除和重新贴装温度曲线设置

2020-11-09 02:41

无铅焊料所对应的的贴装元件

无铅焊料所对应的贴装元件8.1无铅焊料的电镀(1) SN-ZN合金电镀SN-ZN合金的共晶组成是SN91wt%(85mo1%),共晶温度为198°C,比SN-PB共晶偏高,润湿性较差,特别是耐氧化问题

2020-12-12 06:37

元件压入状态对贴装质量的影响

元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压,从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏,依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中,由于

2021-02-25 22:27

PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素

简单分为设备固有因素(设备设计和制造方面)、设备使用因素(客户应用方面)和沟通因素(介于设备制造商和客户之间的)。 1固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的,受设备本身软硬件特点制约的要素,包

2020-11-18 00:03

PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器件受损,基

2020-11-17 05:22