集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析

上传:clayx 浏览: 14 推荐: 0 文件:PDF 大小:648.26KB 上传时间:2020-03-31 20:45:13 版权申诉
集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析,郑煜,王华明,集成光子器件封装过程中,波导芯片与阵列光纤对准耦合完成之后,需用紫外光固化胶进行固接,从而实现光路的互连。针对1×4通道平�
上传资源
用户评论
相关推荐
器件封装描述及常用封装形式
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上
DOC
0B
2020-05-18 14:59
常用电子元器件封装形式
常用电子元器件的封装形式各种电子原件,封装
DOC
121KB
2020-07-22 16:06
IC芯片封装形式影响影响性能
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。
PDF
37KB
2020-08-29 20:28
器件应用中晶闸管封装形式
晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装,它们的外形与半导体三极管相应的封装外形相同。大电流晶闸管多采用螺栓式及平板式
PDF
54KB
2020-11-26 13:09
器件应用中集成运放封装形式及引脚排列
集成运放的封装形式主要有两类:金属圆帽封装和双列直插封装。如图1所示为双列直插封装引脚排列图。双列直插器件的定位标志一般是在器件正表面上的一端设凹坑或标志点,引脚排列顺序是以顶视图,并按逆时针方向,从
PDF
53KB
2020-11-18 00:26
protel中PCB设计器件封装形式
现将常用的元件封装整理如下。
PDF
19KB
2020-08-09 14:41
电子元器件常用封装形式都有哪些
电子元器件常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片
PDF
90KB
2021-02-24 04:05
电路运行条件电力电子器件性能影响
现代电力电子技术的第一章,电路运行条件对电力电子器件性能的影响
PPT
1.23MB
2020-07-17 18:49
分析消除测试设备器件测量影响方法
随着技术的提高,对产品性能和精度要求越来越高,矢量网络分析仪器 一种电磁波能量的测试设备。矢量网络分析仪的原理与使用力直接取决于系统的动态范围指标。相位波动参数的测试是利用矢量网络分析仪的电子延迟(E
PDF
349KB
2020-10-28 04:03
电子元器件最常用封装形式都有哪些
电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后
PDF
90KB
2020-07-22 16:06
智能像素对光子集成器件要求
智能像素是将高密度的光子集成器件与大规模集成电路进行集成,构成具有实用价值的光电子集成系统,其中 光子集成器件是智能像素的关键,它是根据系统功能的要求,将一种类型的光子器件重复分布成矩阵形阵列,大 规
PDF
38KB
2021-02-25 00:49
CuxTe背接触层CdTe光伏器件性能影响
CuxTe背接触层对CdTe光伏器件性能的影响,宋慧瑾,郑家贵,本文研究了由共蒸发制备出的CuTe多晶薄膜的性能及其对CdTe光伏器件性能的影响。研究表明,刚沉积的CuTe薄膜为非晶相,退火后,随着退
PDF
527KB
2020-07-30 02:14
纳米ZnO薄膜有机电致发光器件性能影响
由于有机电致发光器件(Organic light-emitting devices,OLEDs)的主动发光、高亮度等优点,在显示和照明领域有极大的应用前景。报道了纳米ZnO薄膜对这种发光器件性能的影响
PDF
778KB
2021-02-21 22:31
集成集成芯片元器件封装查询
元器件封装查询集成块集成芯片分类详细查询
word文档
0B
2019-09-07 05:50
氧化铟锡再利用有机发光器件性能影响
氧化铟锡的再利用对有机发光器件性能的影响
PDF
1.44MB
2021-03-23 18:35