LAIRD推出导热缝隙填料

Laird Technologies 热管理产品事业部(即以前的Thermagon)今日推出T-flex:trade_mark: 300系列产品,这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料,它的导热性能极好,同时仍然很经济,适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料,例如T-flex 300,是用于解决高速器件发热问题的传热办法,对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK,是一种极软的界面垫料,加很小的压力就可以适应表面的形状,在连接件中产生的应力很小,或者不会产生应力。这种填料适应各种缝隙,与压缩性最