GE氮化硼填料为电子设备提供卓越导热性能
随着电子设备体积越小、速度越快,生产厂商面临着半导体散热的巨大挑战。半导体温度过高会降低电脑和其他电子设备的性能。GE高新材料集团开发出的PolarTherm* XLR氮化硼填料用于克服这一难题。GE的PolarTherm XLR材料是球形的氮化硼晶体团块。在被装入聚合体之后,其导热性能最高可达其他氮化硼填料的两倍。GE的PolarTherm XLR球形氮化硼填料与普通的氮化硼不同之处在于其团块十分牢固,各向同性。这样一来填料受加工的影响就小,颗粒破损较少,这样来自半导体这类热源的热量就能通过均匀的导热路径被传导致散热器。导热材料厂商因此能够极大地降低产品的热阻,从而为要求苛刻的电子应用提供先
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