首页 下载 行业 制造 下载详情 倒装芯片凸点制作方法.pdf 上传:burbotofsea 浏览: 14 推荐: 0 文件:PDF 大小:258KB 上传时间:2020-06-08 19:42:26 版权申诉 倒装芯片(Flipchip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 立即下载 上传资源 微信扫一扫 用户评论 提交评论