倒装芯片凸点制作方法.pdf

上传：burbotofsea 浏览： 14 推荐： 0 文件：PDF 大小：258KB 上传时间：2020-06-08 19:42:26 版权申诉

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

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