封装技术左右LED光源元件关键特性

随着LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具。针对这些问题,文章为大家介绍了封装技术左右LED光源元件关键特性。