电路板图形电镀均匀性改善研究

上传：kanbx 浏览： 6 推荐： 0 文件：PDF 大小：212KB 上传时间：2020-08-15 20:39:18 版权申诉

发现板上有规律的铜厚分布不均匀,导致半成品切片判断孔铜失误,不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析,组织进行改善。

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