首页 下载 移动开发 其他 下载详情 电路板图形电镀均匀性改善研究 上传:kanbx 浏览: 6 推荐: 0 文件:PDF 大小:212KB 上传时间:2020-08-15 20:39:18 版权申诉 发现板上有规律的铜厚分布不均匀,导致半成品切片判断孔铜失误,不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析,组织进行改善。 立即下载 上传资源 微信扫一扫 用户评论 提交评论