PCB图形电镀均匀性改善研究

本文针对PCB图形电镀线电镀均匀性不佳的状况,通过一系列细致的试验分析,完成了在缸体上部增加特定尺寸的阳极挡板,以及在浮槽侧面进行大小、间距适宜的开孔等改造措施,改善了该线的电镀均匀性,使其均匀程度由改善前的20.8%,提高到改善后10.3 %。