表面贴装焊盘布局设计和标准通用要求
IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状,即高元件密度、中等元件密度、低元件密度,对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML,就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样: 高元件密度:焊盘最小 中等元件密度:焊盘一般 低元件密度:焊盘最大情况,最牢固,如需翻修,最方便
用户评论
相关推荐
IPC7351表面贴装焊盘布局设计和标准
表面贴装焊盘布局设计和标准要求,详细定义了Pin间距、Pin数、器件体尺寸、厚度、Pin跨距等参数。
PDF
1.05MB
2020-08-10 10:07
IPC7351A表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
《IPC-7351A表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》2007年2月版本,替代2005年2月版本。英文完整原版。PCB设计和生产的必备资料。
PDF
1.61MB
2020-08-08 12:06
表面贴焊盘设计标准IPCSM782
表面贴焊盘设计标准IPC-SM-782
PDF
0B
2020-05-25 03:03
IPC7351表面贴装设计和焊盘图形标准
IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准
DOC
0B
2020-05-17 23:39
IPC7351表面安装器件和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351表面安装器件和焊盘图形标准通用要求
PDF
0B
2020-05-17 23:38
表面贴焊盘设计标准IPC_SM_782
表面贴焊盘设计标准IPC-SM-782 ,搞PCB设计很有帮助的哦,希望大家多多支持
PDF
0B
2019-01-14 08:46
贴装元器件的焊盘设计
标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用,也可自行设计。 在实际设计时,有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺,还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以
PDF
632KB
2020-08-19 13:17
表面贴装印制板设计要求
表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证
PDF
75KB
2020-07-27 11:18
表面贴装印制板设计要求.doc
表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。
DOC
28KB
2020-07-18 23:29
IPC7351标准表面组装器件焊盘设计要求
IPC-7351对于各种表面组装封装的元器件的焊盘设计的一般要求
PDF
0B
2020-05-17 23:39
表面贴装设计与焊盘结构标准
在这里,整理发布了表面贴装设计与焊盘结构标准,只为方便大家用于学习、参考,喜欢表面贴装设...该文档为表面贴装设计与焊盘结构标准,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
RAR
140KB
2020-12-31 19:49
IPC7351BCN表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求.pdf
IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求\
GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard
PDF
0B
2020-05-17 23:38
贴装原件焊盘尺寸的规范
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将
DOCX
0B
2020-05-30 17:12
芯片焊盘的设计标准要求
芯片焊盘的设计标准简述。
PDF
49KB
2020-08-11 18:01
表面贴装焊接点试验标准
理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点,当以良好的品质制造
PDF
67KB
2021-04-21 10:59