EMI/EMC设计讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

上传：getlaxy 浏览： 11 推荐： 0 文件：PDF 大小：183.98KB 上传时间：2020-08-23 02:11:52 版权申诉

在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧