RFID技术中的EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧,并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯(ferrite)材质之效能特性。 多层通孔 当要将频率(clock)讯号或高威胁性讯号由来源端绕线(routing)至负载端时,通常会经过走线(trace)到达一个绕线平面(routing plane),例如:X轴,然后经过相同的走线到达另一个平面----例如:Y轴。