微型BGA与CSP的返工工艺

上传：chuanchuanok 浏览： 28 推荐： 0 文件：PDF 大小：99.48KB 上传时间：2020-09-11 19:27:17 版权申诉

包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。