BGA焊球重置工艺

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BGA焊球偏移缺陷的解决方案，吴郁，黄其煜，BGA产品基板延展和翘曲度的增加会造成助焊剂覆盖率不足，使得焊球偏移的缺陷（Solderballshiftdefect）越发严重。经过实验分析，使用两

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