BGA焊盘设计

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BGA pad design

关于PCB中BGA焊盘的设计

这个文档详细描述了现在流行的BGA封装的焊盘制作及注意事项

2019-01-06 05:45

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由于BGA封装的特点故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结向大家介绍维修中BDA IC拆焊

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