BGA重整锡球

BGA重整锡球 本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时,两个最常见的问题是,“我可以重新使用BGA元件吗?”“我怎样重整元件的锡球?”虽然这些明显是个关注,但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前,应该考虑以下事情。 元件的可用性 元件供应商应该回答这个问题,因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期。假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装;很可能在这个工艺过程中,除了元件制造过程中任何锡球的回流之外,它要经受六次回流周期: 回流装配 -