ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成,新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O,以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小,是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。 4×4封装系列的首款器件是30,000门的IGLOO AGL030。这款IGLOO FPGA的静态功耗只是其二百分之一,而电池寿命可延长超过10倍