模拟技术中的国半超小型AB类放大器采用0.4mm间距封装

上传:hgu39294 浏览: 18 推荐: 0 文件:PDF 大小:71.45KB 上传时间:2020-11-29 11:55:31 版权申诉
美国国家半导体公司(National Semiconductor,以下简称国半)宣布推出两款Boomer AB类放大器,其特点是采用间距只有0.4mm的micro SMD封装,据称是目前全球最小巧的音频放大器。型号为LM4941的1.25W音频放大器及型号为LM4985的立体声耳机放大器不但具有低静态电流及高输出功率的优点,还可以延长MP3播放机、移动电话以及其他便携式电子产品的电池寿命。 据介绍,国半的0.4mm间距封装占用印制电路板极少的板面空间,因此即使电路板空间有限,工程师也可轻易完成线路设计。国半于1999年便已率先推出micro SMD封装,后来更以此为基础开发出间距只
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