多基板的设计性能要求

上传：qq_94821 浏览： 6 推荐： 0 文件：PDF 大小：73.49KB 上传时间：2020-09-20 12:04:48 版权申诉

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。

上传资源

PCB技术中的多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻

2020-11-11 22:56

PCB基板的设计原则

基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须

2020-08-30 02:20

玻璃基板COB封装的LED性能研究

通过对玻璃、陶瓷等不同基板板上芯片(COB)封装的发光二极管(LED)的光、电、热参数进行测试与比较,发现玻璃基板COB 封装的光通量与陶瓷基板相近。设计了背部刷银层和铝卡口接触的散热方式,改善了玻璃

2021-02-08 10:22

LED驱动电源性能设计要求

文章主要介绍了LED驱动电源在设计时应考虑的几个性能特点要求

2020-08-20 11:39

基础电子中的铝基板的发展及技术要求

1 铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用

2020-11-21 14:06

模拟电路基板导线的设计

1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning图1的全波形整流电路,经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合,导致波形不均衡,所以决定gain值的电阻使用误差为&am

2020-10-28 07:04

汽车环境中要求高性能电源转换的设计

汽车和重型设备环境对任何类型的电子产品而言都是非常严酷的。宽工作电压要求结合大的电压瞬态和宽温度变化范围,这些因素合起来使电子系统处于非常艰难的工作环境。

2020-10-28 07:01

多波束技术要求

多波束使用规范,最新的技术要求,生产工作必备。

2021-04-18 09:13

4921A中文印制电子基材（基板）要求水印版.pdf

4921A中文印制电子基材（基板）的要求，包括水印版的相关内容和特点。该文详细介绍了这种基材的适用范围、制作工艺以及相关质量标准等方面的内容，对于从事电子行业的专业人士来说具有一定的参考价值。

2023-08-27 17:39

玻璃基板搬运机器人的设计

讨论了FPD产业中玻璃基板搬运机器人的常用构型，确定了圆柱坐标型玻璃基板搬运机器人的设计方案。

2019-01-11 10:09

PCB技术中的PCB基板设计原则

1.基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(

2020-10-28 07:05

利用模拟分析设计基板天线

天线主要功能是将缆线与printpattern传来的电气信号转换成电波释放至自由空间,或是捕捉漫游在自由空间的电...

2021-01-16 17:02

研究论文多芯片COB封装LED的基板温度分布.pdf

发光二极管(LED)的工作温度对其性能和寿命有很大影响,对于多芯片板上贴装(COB)的LED面光源,还存在基板温度分布不均匀的问题。基于一款多芯片COB封装LED的封装基板,用ANSYS仿真分析软件模

2019-09-06 02:01

2023-01-22 02:46

蓝牙无线性能要求

蓝牙无线性能要求，包括蓝牙发射机测试要求，接收机测试要求。

2019-09-14 15:31