PCB技术中的多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 一, 机械设计因素 机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 1 板尺寸 板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点,例如较少的基板、许多元器件之间较短的电路路径,这样就可以有更高的操作速度,井且每块板子可以具有更多的