元器件应用中的表面贴装半导体的温升估算

过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。如图 1 所示,热量经过一块金属贴装片和封装流入印刷线路板 (PWB)。然后,热量由侧面流经 PWB 线迹,并通过自然对流经电路板表面扩散到周围的环境中。影响裸片温升的重要因素是 PWB 中的铜含量以及用于对流导热的表面面积。 图 1 热量由侧面流经 PWB 线迹,然后从 PWB 表面扩散至周围环境。半导体产品说明书通