元器件应用中的表面贴装电容器

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表面贴装技术可以达到以往穿孔方法难以实现的元件密度。该技术允许在电路板的两面放置超小型的无源和有源元件。结果,由于与穿孔元件相比,尺寸小了许多,放置元件的有效板面积本质上加倍,实际的元件密度可以达到近四倍。图表示的是一个典型的表面贴装陶瓷类型电容的结构。通过终端电极焊接到PCB上。表面贴装结构的大多数形式不是密闭电容。表面贴装元件有时被称为“片状”元件,如片状电容、片状电阻、片状电感等。表面贴装电容可以按长度和宽度尺寸分类,如表所示。图表面贴装电容器的典型结构表1 标准尺寸标准值的最高两位有效数字在表2给出。其中黑体数字更容易获得。某些设计可能需要非标准值。除

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