PCB技术中的柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

目前,柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;1压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);2电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢? 铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类,电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级,用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。典型的2,5,7和8 级被应用在柔性层压板中。 1、电解铜箔 电解铜箔的制造是将铜离子电