基础电子中的SMT工艺材料介绍

SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等. 一.锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛 用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接. 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证 焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高. 现在