PCB技术中的芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多层布线的高速化,已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后,除了生产工艺外,设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量,尽量减少多余的设计估计值,把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来,就能实现芯片运行最快速化。 通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位,芯片中布线的作用开始变得非常重要了,因此,在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是,在0.25~0.18mm,通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变化。 生产工艺改