PCB技术中的集成芯片内电容

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现代微处理器、数字信号处理器和专用集成电路等技术的飞速发展,已成为电磁干扰的主要来源。如今的主要辐射源不再是由不合理的步线、板结构、阻抗失配或电源不稳定原因所产生。器件的工作频率已从 20~50 MHz发展到了200~5000 MHz,甚至更高。随着时钟频率的提升,每个VLSI器件存在切换电流,切换电流的傅里叶频谱产生RF能量,使得数字器件必然会存在辐射。现代集成电路工艺的发展使得上百万的晶体管被集成到一块小硅片上,生产工艺达到了0.18 μm线宽。虽然硅片尺寸不断收缩,但元件数量增加了,使得产品的批量生产、降低制造成本成为可能。同时,线宽越小,两个逻辑门元件之间的传输延时就越

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PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumII,数位从4位、

2020-12-13 07:04

PCB技术中的芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多层布线的高速化,已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后,除了生产工艺外,设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量,尽量减少多余

2020-11-26 02:19

PCB技术中的PCB设计之电容篇

1.电容的结构和特性给导体加电位,导体就带上电荷。但对于相同的电位,导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。通常,某导体容纳的电荷Q(库仑)与它的电位V(

2020-10-28 05:49

PCB技术中的芯片封装技术介绍

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初

2020-12-13 07:29

PCB技术中的简述芯片封装技术

简述芯片封装技术简述芯片封装技术 (一) 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pen

2020-12-29 23:29

PCB技术中的大电容的选择举例

在电源分配网络中元件的转换常会引起电流的波动,由于电压下降,电流的扰动会导致器件的功能异常。在最大容性负载情况下,大电容既可为电路提供能量储存,又可以给元件提供直流电压及电流,从而为电路提供稳定的最佳

2020-11-22 04:44

PCB技术中的选择电容的考虑因素

在选择一个具体电容时,不仅要考虑其自谐振频率,还同样要考虑电容的介质材料工艺。电容产品中最常用的介质材料是BTC(Barium Titanite Ceramic)。这种材料有高的介电常数,能允许小体积

2020-11-21 14:10

PCB技术中的集成系统PCB板设计的新技术

目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以

2020-12-13 11:15

PCB技术中的PCB布线技巧去耦电容的摆放

相信对做硬件的工程师,毕业开始进公司时,在设计PCB时,老工程师都会对他说,PCB走线不要走直角,走线一定要短,电容一定要就近摆放等等。但是一开始我们可能都不了解为什么这样做,就凭他们的几句

2020-10-28 07:00

PCB技术中的芯片封装技术知多少

一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数

2020-12-17 05:18

PCB技术中的PCB板用倒装芯片FC装配技术

摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基

2020-11-08 08:36

PCB技术中的去耦电容的选择举例

在高速时钟电路中,尤其要注意元件的RF去耦问题。究其原因,主要是因为元件会把一部分能量耦合到电源/地系统之中。这些能量以共模或差模RF的形式传播到其他部件中。陶瓷片电容需要比时钟电路要求的自激频率更大

2020-11-17 22:31

PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

摘要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。关键词:CPU;封装;BGA中图分类号:TN305

2020-12-17 09:54

PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是

2020-12-13 06:07

传感技术中的基于电容检测芯片的电容检测系统设计

摘要:针对电容式传感器研发过程中缺乏有效的微小电容检测仪器的问题,设计了一种基于电容检测芯片MS31lO的电容式传感器检测系统,给出了系统的硬件设计以及单片机和上位机部分的软件设计,并对系统的检测精度

2020-11-06 20:40