圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

成 立,王振宇,祝 俊,赵 倩,侍寿永,朱漪云(江苏大学电气信息工程学院,江苏 镇江 212013)摘要:综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺、广封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。关键词:集成电路; 圆片级芯片尺寸封装;技术优势;应用前景中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)02-0038-051 引言自从20世纪90年代中后期以来,各种芯片尺寸封装