用于圆片级封装的新技术

上传：东方大白菜浏览： 14 推荐： 0 文件：PDF 大小：25.08KB 上传时间：2021-05-04 22:44:19 版权申诉

据有关资料报道,IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜,使Q因数达到了30。另外,与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应,对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低Q因数,然而,在面向Si基的RF/微波IC中,它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发,就完实现低成本、高性能的RF/微波IC的开发工作。本文摘自《电子与封装》 :

上传资源

PCB技术中的用于圆片级封装的新技术

据有关资料报道,IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜,使Q因数达到了30。另外,与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应,对下层布线在性能上据说是

2020-12-12 17:37

PCB技术中的用于圆片级封装的金凸点研制

王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良(清华大学微电子学研究所,北京 100084)摘要:介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层

2020-12-30 14:26

PCB技术中的封装技术的新潮流圆片级封装

(中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原 030024)摘要:本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technolog

2020-12-17 08:56

PCB技术中的圆片级封装技术及其应用

云振新(国营970厂,四川成都610051)摘要:本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。关键词:圆片级封装;薄膜再分布技术;焊料凸点技术中图分类号:TN305.94

2020-12-31 07:33

圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

成立,王振宇,祝俊,赵倩,侍寿永,朱漪云(江苏大学电气信息工程学院,江苏镇江 212013)摘要:综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、

2020-12-30 13:58

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可

2021-01-31 15:12

PCB技术中的现代圆片级封装技术的发展与应用

摘要:本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化,推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征

2020-12-17 11:31

论文研究一种用于光学器件封装的圆片级玻璃微透镜阵列的制备.pdf

一种用于光学器件封装的圆片级玻璃微透镜阵列的制备，徐超，罗新虎，本文介绍了一种使用Pyrex7740玻璃制备圆片级二元微透镜阵列的方法，它可以应用于红外探测器、LED等光学器件。本工艺基于硅微加工工艺

2020-07-17 21:08

晶圆级芯片尺寸封装的瘦身餐

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 Shellcase Raz

2020-12-03 04:49

满足晶圆级封装微型化的曝光设备

中图分类号:TN305.7 文献标识码:D 文章编号:1004-4507(2005)02-0073-03在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小,但实际上芯片的尺寸还

2020-12-12 12:45

基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装

引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点: 封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。

2020-11-10 13:32

电子测量中的吉时利发布用于器件级圆片级自动特征分析套件ACS V3.2版

吉时利(Keithley)仪器公司日前发布用于器件级、圆片级和晶匣级半导体测试与特征分析的自动特征分析套件ACS V3.2版。V3.2版新增更加强大的多点并行测试功能、面向管芯分拣应用成品分装功能、新

2020-11-26 16:39

封装工艺新技术

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介

2018-12-31 16:06

片级封装技术是一种新型的半导体器件封装技术

片级封装技术是一种新型的半导体器件封装技术

2021-02-27 05:15

Vishay发布用于电动汽车的新款圆片陶瓷安规电容

导读:日前,Vishay Intertechnology, Inc 宣布,推出通过AEC-Q200认证的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器——AY2系列。电容器符合IE

2020-10-27 12:42