十四五规划政策红利研究报告

全球晶圆代工市场规模未来五年的复合增速达 9%,5G/AI/IoT 等技术升级,驱动 增量需求逐步扩大。根据 IC Insight 数据,2020 年全球晶圆代工市场规模为 677 亿美 元,同比增长 17%。半导体是推动现代科技进步(5G/AI/IoT)的主流技术,其产品集 成电路芯片(积体电路)成为驱动各类型电子产品的心脏;随着芯片技术升级、产品 性能提升、应用领域扩张,集成电路在通讯、消费、工业等领域密不可分;随着新一 代技术的上线,下个五年半导体景气度将加速。中国大陆企业在各个产业链环节上逐步显现出较强竞争力,国内芯片设计企业大 幅增加,驱动产业链正向循环。根据 SEMI 数据,202