热控开关设计(原理图+PCB源文件+BOM清单等) 电路方案

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此热控开关电路设计使用硅二极管的负温度系数。这个灵敏的触摸感应开关不是通过表面阻抗或电容激活的,而是通过热量。 热控开关电路设计分析: 比较器IC1 LM741在一个正反应下运作,而且对于电路的描述,假设在每个二极管的电压降是相同值;另一方面,运算放大器的输出电压很低。R4和R5作为电位计,在运算放大器的非反相输入的­电压电平略低于反相输入电压。 当D1接触加热,正向电压降减少,同时在运算­放大器反相输入的既有电压也减少。当此电压下降到低于非­反相输入的可用电压时,运算放大器的输出电压进入高通环境。中介R5产生正反应,R4使非­反相输入增大,同样地,如果温度在D2值的基础上将D1冷却,则输出会保持较高的值。 接触D2,将开关切换到初始状态。这将导致输入电压端的非­反相输入电流崩溃,当反相输入端存在一个较低电压时,运算放大器的输出进入一个较低的状态。 在调试之前,必须平衡电路来弥补二极管的正向电压降的差异,和IC1 LM741的电压偏移。为此,,关闭制动开关s1,使正反馈循环失效,调整P1,直到运算放大器的输出电压约等于电源电压值(4.5 V)的一半。 当运算放大器的输出处于低状态(低压)时,齐纳二极管D3阻止晶体管发动。这个二极管确保晶体管可以控制继电器只在高状态时启动。 热控开关电路截图:
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