先进封装行业报告:半导体封测景气回升
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插 入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再 到 SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革 新:第一次是在 20 世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大 地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在 20 世纪 90 年代球型矩阵封 装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级 封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最 小。 封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。从结构方面
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