常见的化学清洗

硫酸。一种常见的清洗溶液是热硫酸添加氧化剂。它也是一种通常的光刻胶去除剂(见第8章)。在90~125 OC的范围中,硫酸是一种非常有效的清洗剂。在这样的温度下,它可以去除晶片表面大多数无机残余物和颗粒。添加到硫酸中的氧化剂用来去除含碳的残余物,化学反应将碳转化成二氧化碳,后者以气体的形式离开反应池: C + O2 à CO2 (气体) 一般使用的氧化剂有: 过氧化氢(H2O2),亚硫酸氨 <(NH4)2S2O8>,硝酸(HNO3),和臭氧(O3) 硫酸和过氧化氢。过氧化氢和硫酸混合制成一种常见的清洗液,用于各个工艺过程之前,尤其是炉工艺之前晶片的清洗。它也可用作光刻操作中光刻胶的去除剂。