无铅工艺对助焊剂的要求
1、无铅工艺对助焊剂的要求 (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 (B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。 (C)提高助焊剂的活化温度,要适应无铅高温焊接温度。 (D)焊后残留物少,并且无腐蚀性,满足ICT探针能力和电迁移。 2、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。 确定了无铅合金后,关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验,看看印刷性能否满足要求,焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。 3、无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关
用户评论
相关推荐
工业电子中的无铅工艺对助焊剂的要求
1、无铅工艺对助焊剂的要求 (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 (B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。 (C)提高助焊剂的活化温度,要适
PDF
82KB
2020-11-06 20:22
无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制
无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制，祝蕾，雷永平，通过一系列的筛选试验，调整溶剂、松香和活化剂的含量，确定助焊剂中主要成分的最合适配比。根据国标GB/T9491-2002，对助焊剂进行扩�
PDF
0B
2020-05-15 02:09
开发无铅焊接工艺的步骤
采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优
PDF
62KB
2020-08-09 10:07
浅谈水平无铅喷锡工艺
简介 我自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的PCB产品,所以国内大型的PCB厂都在计划使用无
PDF
73KB
2020-12-12 17:56
无铅焊接控制与改进工艺
在实施无铅工艺之后,我们必须经常跟进、监察和分析数据,以保持工艺在控制之中。 无铅焊接已经引入了,因此无数的问题也提出来了。尽管如此,许多问题还是必须回答的,包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是
PDF
323KB
2021-02-26 22:50
无铅电子装配的材料及工艺考虑
电子信息和通信论文无铅电子装配的材料及工艺考虑Material and Techniques for Lead-Free Electronic Assembly J.Reachen伴随欧洲电子电气设备
doc
96.00 KB
2020-12-12 20:37
电子装配对无铅焊料的基本要求
无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB制造工艺;b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0
PDF
137KB
2020-12-16 06:59
无铅焊膏工艺适应性的研究
无铅焊膏工艺适应性的研究, 周永馨 ,雷永平,无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能
PDF
251KB
2020-08-08 12:06
开发无铅焊接工艺的五个步骤
关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划
PDF
61KB
2020-08-09 10:07
无铅法规发展对PCB组装的影响
历史背景 1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品
PDF
98KB
2021-03-05 05:54
线路板装配中的无铅工艺应用原则
过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业
PDF
155KB
2020-08-14 22:30
电子维修中的无铅焊接控制与改进工艺
在实施无铅工艺之后,我们必须经常跟进、监察和分析数据,以保持工艺在控制之中。 无铅焊接已经引入了,因此无数的问题也提出来了。尽管如此,许多问题还是必须回答的,包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是
PDF
305KB
2020-10-28 03:04
无铅焊接
铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分,即无铅焊接(Leadfree
PDF
102KB
2020-12-12 21:38
倒装晶片的组装的助焊剂工艺
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件,使其固 定
PDF
595KB
2021-04-18 03:58
无铅再流焊接通用工艺规范
1范围2规范性引用文件3术语和定义4无铅再流焊接工艺要求5无铅再流焊接的工艺流程和工艺控制6无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验附录
PDF
0B
2019-05-15 08:33