大硅片行业报告
根据尺寸分类,半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有 50mm(2 英寸)、75mm (3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。 1965 年,戈登•摩尔提出摩尔定律:集成电路上所集成的晶体管数量,每隔 18 个 月就提升一倍,相应的集成电路性能增强一倍,成本随之下降一半。对于芯片制造企业 而言,这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成本以 便与摩尔定律同步。半导体硅片的直径越大,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多, 单位芯片的成本随之降低。在摩尔定律的影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方
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